令和８年度我が国におけるデジタル社会の形成に向けた基盤整備のための調査事業（半導体・電子部品等の電子デバイス産業及び製造装置・材料等関連産業に関する市場動向・政策動向調査）

本事業は、国内外の半導体・電子部品等の電子デバイス産業及び製造装置・材料等の関連産業について、市場動向、企業動向、生産動態、技術動向、政策動向等を調査・分析し、我が国の電子デバイス関連産業の競争力強化及び健全な発展に資する政策立案の基礎資料を得ることを目的とする。 主な業務は、半導体デバイス産業の市場動向調査、半導体サプライチェーン調査、電子デバイス関連産業の市場動向調査、電子デバイス産業・関連産業の最新動向調査、半導体の需要・供給・価格調査、電子部品市場動向調査及びディスプレイ市場動向調査である。 半導体デバイス産業については、製品・用途別の市場動向、国内外の主要企業の動向、生産・開発拠点及び供給能力、企業買収・協業等の最新動向、各国・地域の需要と供給能力を調査する。半導体サプライチェーンについては、前工程・後工程を含む製造プロセスを整理し、製造装置やシリコンウエハ、フォトマスク、後工程部素材等の役割や市場動向を分析する。 電子デバイス関連産業については、PC、サーバ、スーパーコンピュータ、スマートフォン、無線通信インフラ、産業機器、車載機器等を対象に、市場動向及び国内外主要企業の動向を調査する。また、半導体・半導体材料・半導体製造装置等の関連産業に関する規制、税制、補助金、特区制度等の政策支援、研究開発・設備投資動向について、日本を含む米国、アジア、欧州等の主要国・地域を対象に分析する。 調査は文献調査、有料外部データベース等の活用及び有識者・企業等へのヒアリングを想定し、調査対象国・地域、製品、分野及び具体的な方法については経済産業省の担当者と協議して決定する。調査結果を報告書に取りまとめ、調査報告書、報告書骨子、調査で得られた元データ、公表用書誌情報及び二次利用未承諾リスト等を納入する。報告書はPDF形式に加え、機械判読可能な形式でも提出し、図表等のデータはExcelやCSV等の構造化された形式で納入する。 履行期間は契約締結日から2027年2月28日までとする。

予算決算及び会計令第70条及び第71条の規定に該当しないこと。令和7・8・9年度経済産業省競争参加資格（全省庁統一資格）において、「役務の提供等」のA、B、C又はD等級に格付けされていること。経済産業省から補助金交付等停止措置又は指名停止措置を受けていないこと。過去3年以内に情報管理の不備を理由として経済産業省との契約を解除されていないこと。 入札に当たっては、入札書に加えて提案書を提出し、技術審査を受ける必要がある。提案書等は応札資料作成要領及び所定の提案書ひな型に従って作成し、評価項目一覧の提案書ページ番号欄を記入したもの及び全省庁統一資格の審査結果通知書の写し等を提出する。従業員への賃金引上げ計画の表明書は、表明する意思がある場合に提出する。 調査に当たっては、経済産業省の担当者と適宜協議しながら、文献調査、有料外部データベース等を活用した調査、企業・有識者等へのヒアリングを実施する。外部文献・データベース等を利用する場合は、事前に担当者の了解を得て、活用期間や方法等を協議する。調査対象国・地域、対象製品、対象分野、ヒアリング対象等についても担当者と協議して決定する。 情報管理体制図及び情報取扱者名簿を契約前に提出し、担当課室の同意を得ること。情報取扱者以外への情報の伝達・漏えいを防止し、経済産業省の情報セキュリティ関連規程等を遵守する必要がある。 再委託を行う場合は、情報セキュリティ対策を再委託先にも担保させること。事業全体の企画・立案及び根幹に関わる執行管理業務は再委託できない。再委託費率が50％を超える場合は理由書を添付し、経済産業省による確認を受ける必要がある。